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日本沃康小型压力传感器依托扩散半导体传感核心与数字化处理技术，构建微型化精准压力监测体系，实现多压力类型的高精度采集。其采用扩散金属氧化物半导体传感芯片，通过惠斯通电桥结构将压力信号转化为电信号，配合 16 位 A/D 转换器与动态温度补偿算法，在典型量程（如 - 100~300kPa 复合压力）下测量精度达 ±3% F.S.，线性度误差控制在 ±0.5% F.S. 以内，较传统应变片式传感器响应速度提升 10 倍，响应时间仅 1ms。针对不同压力监测需求，提供正压（0~1.0MPa）、负压（-100~0kPa）、复合压力（-100~300kPa）三种量程类型，且支持开关量（NPN 开路集电极）与模拟量（1~5V）双输出模式切换，可直接对接 PLC 或显示系统，适配实时监控与自动控制双重需求。部分高端型号如 VESI-M50 系列集成放大器模块，无需额外信号调理即可输出标准信号，适配中高压场景的精准测控需求。
该传感器采用极致微型化结构与耐腐材质组合，奠定狭小空间安装基础。主体尺寸压缩至 24.5mm×10mm 的超薄规格，重量仅数克，较传统传感器体积缩减 70% 以上，可嵌入注塑成型机模具、半导体真空装置等狭小空间。接触介质的流道采用无铜金属材质，密封橡胶选用 HNBR 或 FKM 材质，既避免铜离子污染，又具备优良的耐油、耐臭氧性能，适配食品加工、半导体等洁净场景。防护系统根据场景优化配置：通用型号防护等级达 IP40，可抵御粉尘侵入；特殊定制型号通过密封结构升级，能适应潮湿或轻微液体飞溅环境。安装接口提供杆式、外螺纹、活接式三种配置，适配 φ4、φ6 规格气管，配合快速接头实现 30 秒快速安装，接线采用微型端子设计，兼容 10.8~30VDC 宽电压供电。
凭借微型化与多场景适配性，沃康小型压力传感器已广泛应用于汽车制造、半导体、食品加工等领域。在汽车刹车系统中，负压型传感器实时监测刹车油真空度，响应速度 1ms 的特性可确保刹车系统及时反馈，提升行车安全系数；在半导体液晶真空装置中，复合压力型传感器精准监测腔体压力波动，无铜流道设计避免金属离子污染，满足半导体制程的洁净要求；在注塑成型机中，正压型传感器监测模具腔内压力，配合 PLC 实现注塑压力闭环控制，将产品合格率提升至 99% 以上。此外，该传感器通过 ROHS 2.0 合规认证，与 VESI、VESV、VESZ 等系列形成量程与功能梯度覆盖，可适配从低压真空监测到中高压控制的多元需求，设备平均无故障运行时间超 2 万小时。
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